厂家直销!!正品质量保证!!
主机保修一年,配件三个月!!终身技术指导!!
产品特点:
1、机器采用自主研发的红外线发热器件、国际先进的红外线拆焊技术。
2、专用红外线加热,穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住件加热,热冲击较大缺点。
3、 操作容易,经过一天训练即可完全操作本机。
4、无需拆焊治具 , 本机可拆焊35-50mm所有件。
5、本机配备800W预热溶胶系统 , 预热范围240x180mm。
6、红外线加热无热风流动,不会影响周边微小件,可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,尤其是BGA、SMD件。同时可以返修各种排插条和针式插座(如CPU插座和GAP插排)。
7、完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。特别对电脑南北桥的维修
主要参数:
工作台面尺寸 | 0mm |
额定电压和频率 | AC220-230v 60/50Hz |
整机功率 | W |
红外灯体功率 | 150W |
红外预热底盘功率 | 800W |
红外灯体加热尺寸 | Φ70mm(50x50mm) |
预热底盘预热尺寸 | 0mm |
红外灯体温度可调 | 200℃-350℃ |
预热底盘温度可调 | 60℃-200℃ |
焊台主体 | 1 | |
红外灯体 | 1 | |
温度传感器 | 1 | |
PCB板托架 | 1 | |
国标电源线 | 1 | |
用户使用手册(光盘) | 1 |